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就晶片的性能而言，Intel在其第12代Alder Lake CPU上有了很好的提升。然而，有使用者反映，桌上型Alder Lake-S处理器在放置在其Socket LGA1700主机板内时，会有弯曲的问题。现在，Intel终于对所有这些报告做出了回应。
在给Tom's Hardware的一份声明中，该公司表示，内建散热器（IHS）的弯曲不应该导致任何重大问题，而且这种形状上的偏移很常见。
以下是该公司的完整声明：
我们没有收到关于第12代Intel Core处理器由于内建散热器（IHS）的变化而超规格执行的报告。我们的内部资料显示，第12代桌机处理器的IHS在安装到插座后可能会有轻微偏移。这种轻微的偏移是意料之中的，不会导致处理器的执行不符合规格。
我们强烈建议不要因此对插座或装载机构进行任何修改，这种修改反而将导致处理器在规格之外执行，并可能使任何产品保修失效。
这个问题似乎源于LGA1700的独立装载机制（ILM），因为当处理器安装在其插座内时，明显的不均匀压力似乎会使其弯曲。
正如你在上面看到的，散热器的平面和IHS之间有明显的间隙，背面的光照可以证明这一点。
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Intel还回答了一些问题：
Ｑ：对ILM的设计是否有任何计画的改变？这种情况可能只存在于某些版本的ILM。能确认这些ILM是符合规格的吗？
Ａ：根据目前的资料，我们无法将IHS的偏移变化归因于任何特定的供应商或插座机制。然而，我们正在与我们的合作伙伴和客户一起调查任何潜在的问题，我们将酌情提供有关解决方案的进一步指导。
Ｑ：一些使用者报告说，偏转问题导致热传递减少，这是有道理的，因为它显然影响了IHS与散热器的接触，如果配接不良导致撞热墙而降速，Intel是否会对这些产品进行退货和检修？
Ａ：轻微的IHS偏移是意料之中的，不会导致处理器超出规格执行，也不会阻止处理器在适当的工作条件下达不到应有的频率。如果使用者观察到其处理器有任何功能问题，请与Intel客户服务部联系。
Ｑ：晶片弯曲问题也影响到主机板--由于晶片持续弯曲，最终也会使插座的后部弯曲，从而影响到主机板。这就引起了对贯穿主机板PCB的导线的损坏的可能性，这种情况也在规格范围内吗？
Ａ：当主机板上出现背板弯曲时，翘曲是由放置在主机板上的机械负载造成的，以便在CPU和插座之间进行电气接触。IHS变形和背板弯曲之间没有直接的关联，它们都是由插座的机械负载造成的。
对于那些想知道是否有任何非官方的解决方法的人来说，的确有一个已经由Igor'sLAB测试过的垫圈模组。然而，Intel今天已经警告说，这种修改很容易使你的保修失效。
